SMT Hybrid Packaging

Системная интеграция в микроэлектронике
Время проведения 10-00 - 18-00
| Münchener Str. 21, Нюрнберг, Средняя Франкония, Германия

О выставке 2019

Sections of exposition:

SMD-components, printed circuits, machineries and equipment for printed circuits, automatic component-insertion machines, soldering apparatus, hybrid circuits, adhesives, inspection and test equipment - hybrid modules, packaging, thick and thin film technologies, substrates, materials - comprehensive display of advanced packaging technologies: chip-on-board, flip chip, chip scale packaging, ball grid arrays application specific technologies in PLA, gate arrays, customer specific integrated circuits, standard cells.

Проживание
Booking.com
Перелет
Статистика
Год Посетители Участники Площадь
2017 15 156 419 12 814
2016 15 104 420 12 884

Список участников

Организатор пока не добавил информацию об участниках выставки


Если вы хотели бы увидеть на выставке компанию, которой нет в этом списке, сообщите нам.