IC & Sensor Packaging Technology EXPO

Международная выставка - IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
Время проведения 10-00 - 18-00
| 3-11-1 Ariake, Токио, Канто (регион), Япония

О выставке IC & Sensor Packaging Technology EXPO 2019

Sections of exposition:

Assembly equipment, packaging materials / components, analysis / simulation software for IC packaging, semiconductor device inspection equipment, SATS/contract design services, plating / etching materials / equipment, MEMS device manufacturing equipment.

Статистика
Год Посетители Участники Площадь
2017 110 234 2 250 -

Список участников

Организатор пока не добавил информацию об участниках выставки


Если вы хотели бы увидеть на выставке компанию, которой нет в этом списке, сообщите нам.